高通凭借骁龙888和骁龙870两款芯片,已经将中高端处理器市场变成主场。而老对手联发科则顺势而下,拿走了大部分中低端手机芯片市场份额。

现在联发科又发布天玑家族的第12名成员——天玑900系列,这是联发科首次将旗舰级规格全面下放,包括6nm工艺、A78大核、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6网络、120Hz高刷等。

存储也是这次的重点升级部分。天玑900支持了LPDDR5内存和UFS3.1闪存,有意思的是,前者就连天玑1100/1200都不支持。

而天玑900采用了和顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺制造,比其他型号的7nm工艺更进一步,在能、功耗方面更有优势。

能方面,天玑900的CPU部分采用两颗2.4GHz的A78大核心+6颗2GHz的A55小核心;GPU为G68架构(单核效率和麒麟9000、Exynos 2100的G78基本相同,但可配置的最大核心数由24个降低至6个),在天玑900上配置的是4核。

另外,在相机方面,支持了最高一亿像素和硬件4K HDR视频录制;还支持了FHD+120Hz、WiFi6(2x2MIMO)、蓝牙5.2、双频GPS等。

可以说联发科在中低端市场尝到了不少甜头,现在联发科还扩大了自身在中低端的优势,趁热打铁推出了能更加出色的天玑900。而联发科本身在产能和市场规模方面存在优势,如果按照这个发展趋势,联发科今年全球手机芯片出货量可能仍然会第一。