据国外媒体报道,虽然台积电、力积电等芯片代工商,目前均在新建 12 英寸晶圆厂,但外媒最新的报道来看,8 英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。

外媒是援引国际半导体产业协会的数据,报道 8 英寸晶圆厂在未来的几年仍将会增加的。

从外媒的报道来看,全球的 8 英寸晶圆厂,到 2024 年预计会新增 22 座。

在新建的 8 英寸晶圆厂全部投产之后,全球 8 英寸晶圆的代工产能也将会有明显提升,预计月产能将增至 660 万片晶圆。

国际半导体产业协会提到,8 英寸晶圆厂到 2024 年预计增加 22 座,主要是芯片代工商在寻求增加产能,寻求解决当前的全球芯片短缺。

当前的全球芯片短缺在今年年初开始显现,始于汽车领域,随后扩展到了智能手机、家电等领域。

虽然芯片短缺在今年年初开始才有明显显现,但 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息,在去年下半年就已出现。在设备供应紧张的情况下,还曾出现联华电子等芯片代工商寻求收购闲置 8 英寸晶圆厂的消息。