外界很关心苹果自研芯片的进展,按照目前的情况看,M1之后会是M2,而这款处理器也已经在投产中了。

根据供应链渠道信息显示,mini-LED 屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货,也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容,这两款新品也会出现一些延迟。

来自亚洲的一个不同的消息称,台积电可能在7月前准备好第一批M2的出货量。

和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一样,M系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率。虽然到目前为止,苹果在四种不同的笔记本电脑和台式机上使用了相同的M1芯片,未来苹果可能会根据使用设备的不同,进一步对Apple Silicon芯片进行细分。

作为M1的下一代产品,新的处理器将支持更多雷雳通道,有更多 CPU核心、GPU核心,多外接显示器支持,包括10核CPU(8个高能核心,2个高能效核心),以及16核或32核 GPU 设计,最高支持64GB内存。

在这之前就曾有消息人士透露,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。

消息称,这款M2的能会更强劲,而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。

对于苹果来说,不需要考虑刀法的优势十分明显,M2芯片的能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格,进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制,并将功耗降低到新的水准。

苹果公司此前表示,该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。

按照爆料的信息看,M2处理器将会基于5nm工艺,苹果会进一步提升多核能表现(有32核心、甚至是64核心的),应足以应付更多线程。